IBM и ARM будут сотрудничать в разработке мобильных чипов

Компании IBM и ARM объявили о заключении соглашения, предусматривающего расширение сотрудничества в области технологий производства полупроводниковых микросхем.

Стороны намерены сфокусироваться на новых методиках изготовления чипов и разработке мобильных процессоров следующего поколения — высокопроизводительных изделий с небольшим энергопотреблением, оптимизированных для применения в портативных устройствах и потребительской электронике.

Работы будут направлены в том числе на дальнейшую популяризацию архитектуры ARM Cortex. Компании займутся проектированием микросхем, при производстве которых будут использоваться технологические процессы с нормами вплоть до 14 нанометров.

IBM и ARM начали сотрудничество в 2008 году; результатом его стали чипы, изготавливающиеся по 32- и 28-нанометровым методикам.

Недавно IBM сообщила о партнёрстве с компанией Samsung: учёным предстоит изучить новые транзисторные структуры, системы внутричиповых соединений, а также способы упаковки микросхем в корпуса. Разработанные совместными усилиями технологии найдут применение при выпуске широкого спектра продукции — от микрочипов для смартфонов до коммуникационного оборудования.